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逍遥摘要:外媒称,苹果对现有供应商、索尼公司生产的3D相机传感器表现出了浓厚的兴趣。该公司计划利用精确的飞行时间(ToF)技术,代替目前部署在iPhone和iPad上的TrueDepth相机系统中的结构光解决方案。

报道称苹果对索尼的ToF 3D传感器技术很感兴趣

iPhone X 后置双摄特写

索尼传感器部门总经理吉原聪(SatoshiYoshihara)表示:该公司计划明年夏天开始生产3D芯片,以满足“某几家”智能手机制造商的需求。

彭博报道称,虽然索尼没有透露确切的产品规格和客户名称,但我们注意到,索尼的 3D 芯片业务正在盈利。不过彭博未提及消息源自苹果、还是索尼方面。

苹果现有的 3D 硬件(TrueDepth 深度感知传感器),使用了单个垂直的腔面发射激光器(VCSEL)。这种结构光方案,可将网格投射到一个物体上。

通过测量网格中的偏差和失真,系统可以生成在此种情况下,用于生物认证的 3D 地图。

作为对比,索尼的飞行时间(ToF)系统,是通过测量光脉冲进出目标表面所需的时间,来创建深度映射图像。

据 Yoshihara 所述,ToF 技术比结构光更为精确,能够在更远的距离上操作。

实际上,有关苹果对 ToF 技术感兴趣的话题,外界早有爆料。只是在最新的报道中,又把索尼传感器部门给拉进来了。

2017年6月,有报道称苹果正在评估为后置摄像头部署 ToF 技术,以帮助增强现实(AR)系统实现更快、更精准的自动对焦操作。

至于 ToF 何时登陆苹果平台,目前暂不得而知。不过知名苹果分析师郭明池曾在 9 月表示,该公司不太可能将该技术整合到下一代 iPhone 中:

2019 款 iPhone 将继续依赖 iPhone 7 时代的双摄系统,我们相信其足够提供和模拟拍摄所需的距离 / 深度信息,因此无需引入 ToF 技术。

最后,除了为 iPhone / iPad 供应相机模块的索尼,英飞凌、松下和意法半导体,也在开发基于 ToF 技术的 3D 芯片。

[编译自:Apple Insider]

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